黑芝麻智能与大陆集团签署合作备忘录，共同发力高性能计算单元

据官方消息称，在 CES 2025 期间，黑芝麻智能与大陆集团签署了合作备忘录，旨在展开高性能计算单元（HPC）领域的合作。

根据官方公告，双方的合作范围涉及产品研发、资源共享和市场拓展等多个方面。作为汽车功能集成和高性能计算单元（HPC）架构领域的供应商，大陆集团将在合作中分享相关系统级专业知识和经验。

此外，黑芝麻智能还将向大陆集团授权早期获取 SoC 样片、评估套件和应用软件，并与其专家团队合作规划未来产品，以在架构层面实现协同效应和效率最大化。双方还计划共同探索新的商业机会，包括在中国市场展开合作。

双方此次合作将聚焦于加强在跨域高性能计算单元领域的地位，以提高可靠性、效率和安全性，加速智能座舱、车身、自动驾驶和辅助驾驶功能的技术创新融合，优化未来出行体验。

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