消息称联电将为高通 Oryon 架构 HPC 芯片提供先进封装服务

IT之家最新消息：据台媒《经济日报》报道，联华电子（联电）最近成功获得了高通HPC芯片的大额先进封装订单。

据透露，高通的HPC芯片将采用Oryon CPU架构，由台积电采用先进制程代工，预计将应用于AI服务器、汽车甚至AI PC市场，该芯片还有可能整合HBM内存。联电计划为该芯片提供WoW（晶圆对晶圆）混合键合服务。

联电对有关传闻并未单独回应客户情况，强调先进封装是企业积极发展的关键领域之一。该公司将与智原Faraday、矽统SIS等子公司以及内存供应合作伙伴华邦Winbond通力合作，共同打造先进封装生态系统。

台媒指出，目前联电在先进封装领域的主要业务是为RFSOI射频芯片提供中介层，这一业务仅占据整体营收的一小部分。而此次从高通接收订单意味着联电将带来新的业绩增长点，并将更深入地进入先进封装市场。

IT之家的调查显示，早在2010年，联电就与尔必达、力成达成了TSV 3D IC技术开发合作；并且在2015年AMD发布的Radeon R9 Fury系列HBM显卡中，联电提供了承载和连接GPU与HBM模块的中介层。

台媒援引业内人士的观点称，联电在技术和设备方面均有进入先进封装量产的先决条件。与高通合作的HPC芯片有望于2025年下半年开始试产，并于2026年进入批量出货阶段。

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