恩智浦、世界先进合资新加坡 12 英寸晶圆厂举行动土典礼，2027 年开始量产

IT之家报道，荷兰半导体公司NXP与台湾特殊代工厂商世界先进VIS在新加坡举行了VSMC首座晶圆厂的动土典礼（股权比例为4:6）。

这家12英寸晶圆厂的量产将于2027年开始，到2029年预计月产能将达到5.5万片十二寸晶圆，创造大约1500个工作岗位。一旦首座晶圆厂成功投产，世界先进和NXP将考虑未来业务发展，评估建造第二座晶圆厂。

世界先进和VSMC的董事长方略表示：

方略说道，“新加坡不仅是亚洲的经济枢纽，还是科技创新的热土。我们在新加坡建立第一个十二寸晶圆厂，将延续我们的核心理念，为特殊积体电路晶圆制造提供专业服务，并为未来发展奠定坚实基础。”

他接着提到，“这座新厂不仅将为半导体产业做出贡献，也将为当地高科技产业注入强劲动能。这座晶圆厂融合了现代科技和绿色制造理念，代表我们对未来的承诺。VSMC致力于成为负责任的企业公民，促进经济发展的同时也注重环境永续。”

NXP总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示：

Sievers表示，“VSMC十二英寸晶圆厂的迅速建设让人非常欣慰。”

他指出，“NXP在新加坡拥有几十年成功的半导体制造经验，新的VSMC晶圆厂与NXP的独特混合式制造策略完全契合。”

“这家新晶圆厂将为NXP的增长计划提供一个具有成本竞争力、供应链控制能力和地理韧性的制造基地。”

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