从微软转战谷歌：硅芯片专家 Rehan Sheikh 宣布跳槽

IT之家报道指出，一位微软的高级硅工程主管（曾参与推动新的 Azure Cobalt 处理器和 Azure Maia AI 加速器）近日已加盟竞争对手 Google Cloud，将负责领导其硅芯片技术创新。

此前担任微软硅制造和工程副总裁的 Rehan Sheikh 离职加入了竞争对手谷歌 Google Cloud，成为其硅芯片领导团队的一员。

Sheikh 是经验丰富的硅芯片技术专家，他在 IT 领域有着广泛的职业生涯，曾在英特尔工作达 24 年之久，负责领导硅工程和产品开发。上个月，他加入了谷歌云，担任全球硅芯片技术和制造副总裁。

“我对开始在谷歌云的新旅程感到非常激动，并期待为其发展做出贡献，”Sheikh 在最近的 LinkedIn 帖子中表示。“我期待与谷歌众多优秀工程师、领导者以及行业专家合作。”

谷歌已投入数百万美元用于为云客户建造 AI 专用芯片，其中包括其 Tensor Processing Units（TPU）和基于 Arm 架构的 Axion CPU。谷歌的第六代 TPU——Trillium——已定于 2024 年 12 月正式发布。

据 IT之家查阅的公开资料显示，Sheikh 自 1997 年至 2021 年的大部分职业生涯都在英特尔度过。曾担任英特尔首席测试和芯片工程技术专家，负责领导芯片工程和产品开发。Sheikh 所领导的产品领域包括 5G 数据中心、独立显卡以及基于 Atom 架构的片上系统处理器。

根据他在 LinkedIn 上的个人资料，Sheikh 于 2021 年加入微软，担任公司技术和产品制造工程总经理一职，在那里负责领导全公司多个领域的芯片开发工作。到了2023 年，Sheikh 被提拔为微软硅制造和封装工程副总裁。

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