三星芯片封装专家离职，曾在台积电效力近二十年

近日，有消息称三星电子的半导体部门正面临挑战，营收贡献有所下降。一位曾在台积电工作近二十年的关键芯片专家最近离职，引起了人们的关注。

这位专家名叫Jing-Cheng Lin，他在台积电供职长达20年，后来在2022年加入了三星半导体研究中心系统封装实验室，并担任副总裁，负责芯片封装技术的研发工作。随着摩尔定律逼近极限，封装技术的进步对于下一代先进芯片的发展至关重要。为了拓展封装业务，三星自2022年开始大力投资，并组建了强大的先进封装团队。Jing-Cheng Lin的加入正是为了助力三星在封装领域取得更大进展。

据悉，在三星任职期间，Jing-Cheng Lin对HBM4内存的封装技术做出了重要贡献。考虑到三星在HBM3E市场份额上落后于竞争对手SK海力士，公司将重点放在了HBM4上，希望通过这一举措在人工智能发展浪潮中赢得更有利的位置。HBM4技术的成功对于三星至关重要。

有报道称，Jing-Cheng Lin在领英上证实了自己已经离职的消息，并表示他为三星在先进封装技术方面所做出的贡献，包括为3D IC开发的混合铜键合技术和HBM-16H的研发。

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