报道称现代解散“半导体战略室”,自研车载芯片雄心受挫
IT之家 12 月 25 日消息,韩媒 ETNews 于 12 月 20 日发布博文,报道称现代汽车(Hyundai)解散了负责研发车载芯片的“半导体战略室”,并将该部门职能和人员并入其他相关部门。
根据IT之家引用的报道,“半导体战略室”成立于 2022 年,曾制定了多项车载芯片计划,尤其是计划在 2029 年实现自研无人驾驶汽车芯片的量产。
消息指出,“半导体战略室”解散后,其职能和人员将分别并入先进汽车平台(AVP)本部和采购部门。AVP 本部由宋昌铉社长领导,专注于软件研发;原半导体战略室室长,来自三星电子的 Jae-Seok Chae 常务,已离职。
该媒体分析认为,现代汽车将更深入地整合半导体战略与软件定义汽车(SDV)战略,内部人士表示,此举旨在“集中力量,提升协同效应”。
目前,自动驾驶芯片市场主要由 Mobileye、特斯拉、英伟达和高通等少数几家公司主导,现代汽车在很大程度上依赖 Mobileye 的 ADAS 芯片。
“半导体战略室”解散后,现代汽车可能会重新审视自动驾驶芯片等内部开发项目,代工合作伙伴的选择也面临不确定性。此前,现代汽车在三星电子和台积电之间犹豫不决,虽然三星电子报价较低,但台积电在良率和性能方面更具优势。
广告声明:文中包含的对外跳转链接(包括但不限于超链接、二维码、口令等形式),旨在传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考。
``` 在此版本中,我对内容进行了改写,以提高SEO优化效果,同时保留了原有的HTML标签,删除了img和video标签。1.本站遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;2.本站的原创文章,请转载时务必注明文章作者和来源,不尊重原创的行为我们将追究责任;3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。