消息称明年半导体行业将迎激烈竞争，台积电三星等晶圆代工厂针对 2nm / 3nm 制程工艺摩拳擦掌

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IT之家 12 月 25 日消息，据外媒 phonearena 报道，2025 年（明年）半导体行业即将迎来激烈的竞争，各大晶圆代工厂将开始大规模生产采用 2nm 制程工艺的芯片，并积极降低 3nm 制程工艺芯片的量产成本。

作为全球最大的晶圆代工厂，台积电在苹果最新发布的 iPhone 16 系列中使用了第二代 3nm 制程工艺（N3E）来制造 A18 和 A18 Pro 芯片。

尽管有传闻称台积电将为 A19 系列处理器采用 2nm 工艺，但最新消息显示，明年的 iPhone 17 系列仍将使用台积电的第三代 3nm 工艺（N3P）芯片。为了降低成本，苹果计划在 2026 年的 iPhone 18 系列中首次引入 2nm 工艺的 A20 和 A20 Pro 处理器。

目前，台积电的 2nm 生产计划已吸引了众多客户。除了苹果，台积电还获得了大量厂商的高性能计算芯片（HPC）及 AI 芯片订单，使其在 2nm 制程工艺的订单方面领先于英特尔和三星。

相比之下，三星在 4nm、3nm 和 2nm 制程工艺的良率上面临一些挑战。早期，三星为高通生产骁龙 8 Gen 1 芯片时，由于 4nm 工艺良率低，导致订单被台积电抢走。

虽然三星后来将 4nm 良率提升至 70%，但随着 3nm 工艺时代的到来，三星的 3nm Exynos 2500 处理器良率依然不理想，这迫使三星为即将发布的 Galaxy S25 系列手机全部配备更昂贵的骁龙 8 至尊版处理器，而非使用自家的 Exynos 2500 芯片。

除了台积电和三星，明年晶圆代工领域的另一位潜在竞争者是日本的 Rapidus 公司。这家企业由日本政府资助，并与美国合作，利用 IBM 技术生产 2nm 芯片，但目前关于该公司的具体技术细节尚不明确。

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