Alphawave Semi 发布全球首个 64Gbps UCIe D2D 互联 IP 子系统

12 月 24 日，半导体连接 IP 公司 Alphawave Semi 宣布推出全球首个 64Gbps 高速 UCIe D2D（Die-to-Die，裸片对裸片）互联 IP 子系统。

Alphawave 最新的 64Gbps UCIe D2D IP 子系统是其第三代产品，基于之前的 24Gbps 和 36Gbps 两代 UCIe 互联技术，采用了台积电 3nm 工艺。这款产品适用于标准和高级封装，能够提供超过 20 Tbps/mm 的边缘带宽密度，同时具备超低延迟和功耗。它支持多种通信协议，能够满足 AI / HPC 应用对 Chiplet 系统中各组件高性能互联的需求。

遵循最新的 UCIe 规范，该 IP 子系统具有出色的性能和低延迟，支持各种通信协议，包括 AXI-4、AXI-S、CXS、CHI 和 CHI-C2C。Alphawave 特别强调了 UCIe 规范在构建客户自定义 HBM 内存基础裸片（Base Die）方面的重要性，通过 UCIe 连接实现了更有效的主芯粒边缘位置利用，为 AI 应用中的内存事务优化提供了有力支持。

UCIe 联盟的 Brian Rea 表示：UCIe 的采用率逐渐增加，成员达成流片等关键里程碑，彰显了 UCIe 规范的重要性。UCIe 是芯片行业的基石，提供了高速、低延迟的 die-to-die 互联解决方案。采用开放标准，能够加速创新、缩短上市时间并提供先进的技术。

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