消息称台积电 FOPLP 封装初期选择较小基板，最快 2026 年建成小型产线

据台媒《MoneyDJ理财网》报道，台积电计划在FOPLP（面板级扇出封装）领域首选300×300毫米小尺寸面板，预计最快将在2026年完成miniline小规模生产线建设。

报道指出，台积电最初考虑采用515×510毫米矩形基板，后来尝试了600×600毫米和300×300毫米规格，最终决定最初使用300×300毫米进行实践，随后再向更大尺寸扩展。这一决定是出于成本和最大光罩尺寸的考虑。

目前FOPLP技术仍在研发阶段，相关设备技术仍需改进，在大基板边缘翘曲、运输和封装过程中的损耗率等方面仍有提升空间。台积电将采取"先易后难"的策略，等待未来光罩尺寸技术逐步完善后再提高基板尺寸。

行业专家表示，尽管300×300毫米基板的边长与12英寸晶圆直径相当，但方形设计避免了四角空间浪费，减轻了翘曲情况，从而降低了成本，提高了生产效率和稳定性，相较于12英寸晶圆FOWLP封装。

此外，现有设备规格可以向下兼容大尺寸，设备商可通过改装提供服务，加快研发进程。

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