xMEMS Labs 预告 CES 2025 首度公开展示 Sycamore 扬声器和 μCooling 芯片上风扇

IT之家报道，微机电系统（MEMS）设备制造商xMEMS Labs计划在明年1月初的CES 2025消费电子展上首次展示基于MEMS技术的Sycamore微型扬声器和μCooling芯片上的风扇。

之前IT之家曾介绍过μCooling，这是一种基于全硅器件的微型主动冷却芯片，厚度仅1.08mm，在1000Pa的背压下每秒可移动39cm3的空气，同时支持IP58级防尘防水。

而Sycamore微型扬声器是首款全频全硅近场微型扬声器，专为开放式音频播放而设计；采用“超声波发声”平台技术，通过超薄芯片将超声波转化为全频音效。

xMEMS Labs表示Sycamore微型扬声器厚度仅传统动圈扬声器的1/3，封装体积更小仅为1/7。适用于轻薄本、智能手表、XR头显等小型移动设备以及嵌入式汽车音响。

在音频表现上，xMEMS Labs宣称Sycamore扬声器的中低频性能与传统动圈扬声器相当，提供高达11dB的超低频延展动态范围；在高频方面，与传统动圈扬声器相比在5kHz以上的频率范围内提升高达15dB。

xMEMS Labs营销和业务发展副总裁Mike Housholder表示：

今年是压电MEMS技术在各种消费类技术设备中心舞台的一年。我们开发了一系列解决方案，来提升产品性能、设计和工程水平，对设备制造和消费者体验具有重大影响。我们期待在CES 2025上向行业展示这些解决方案。

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