韩国 BOS 推出全球首款汽车 AI 加速器芯粒 SoC，搭载 Tenstorrent IP

最新消息显示，BOS Semiconductors 与 Tenstorrent 合作推出了业界首款汽车 AI 加速 Chiplet SoC。这家韩国公司此前获得现代汽车的投资支持，与 Tenstorrent 的开发合作从 2023 年开始，现在推出的 Eagle-N 芯片基于三星 5nm 工艺，内核设计采用 Tensix NPU，可提供 250 TOPS 的 AI 算力，支持 PCIe 5.0 和 UCIe 接口，旨在为汽车 ADAS、IVI 系统注入高性价比且高能耗比的 AI 处理能力。Eagle-N 芯片将在 CES 2025 现场亮相，目标 2026 年底投产。BOS 还计划继续同 Tenstorrent 一起开发 Eagle-A 芯片，以提供更佳的单芯片 ADAS SoC 解决方案。

据悉，BOS Semiconductors 目前正在与一家德国汽车制造商开展 Eagle-N 芯片的供应谈判，该公司创始人 Park Jae-hong 向路透社透露了这项消息。