印度首批国产芯片今年推出,采用 28 纳米制程

xxn 阅读:40023 2025-01-25 00:02:06 评论:0

关于印度国产半导体芯片的消息显示,印度铁路、通信、电子和信息技术部长阿什维尼・瓦伊什瑙(Ashwini Vaishnaw)宣布,首批印度制造的半导体芯片预计将于 2025 年推出。

瓦伊什瑙接受采访时表示:“首块印度制造的芯片将于今年发布,我们正致力于吸引设备制造商、材料制造商和设计人员前来印度。在材料方面,我们需要将纯度从百万分之一提升到十亿分之一水平。这需要在工艺上做出重大改变,整个行业正在为实现这一目标而努力。”

原定于2024年12月发布的首块印度制造芯片预计将推迟至2025年8月或9月发布。印度正在规划设立一家半导体制造厂,预计于2026年投入生产,该厂很可能由台湾的力晶半导体和印度的塔塔集团共同投资。

首批印度制造的芯片将采用28纳米制程工艺,与全球某些领先的2纳米制程芯片相比尚有差距。但这些28纳米芯片在汽车、消费电子、物联网等多个行业中被广泛应用,还在4G收发器、手机升级、娱乐设备等领域有应用。

值得关注的是,印度政府成立了“印度半导体使命(ISM)”,作为“数字印度公司”旗下的一个独立业务部门。ISM享有行政和财政自主权,旨在制定和实施长期战略,促进半导体和显示器制造设施,并培育强大的半导体设计生态系统。

印度还计划吸引大量外国投资,以增强半导体产业。恩智浦半导体计划在印度扩展研发业务,投资超过10亿美元,亚德诺半导体公司正在与塔塔集团合作,在印度境内开展半导体制造。此外,美光科技正在建设一个价值27.5亿美元的组装和测试工厂,预计将创造5000个直接就业岗位和15000个社区就业岗位。

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