英伟达 Blackwell 芯片将实现美国本土制造，台积电亚利桑那州工厂已着手准备

IT之家 12 月 5 日报道，英伟达在今年 3 月推出了最新的 Blackwell 系列芯片，其中包括最强的 GB200。然而，英伟达却发现客户对这款芯片有着极高的需求，导致供不应求的局面。

Blackwell GPU体积庞大，采用台积电的4NP工艺（RTX 40 系列采用了4N工艺），整合了两个独立制造的裸晶（Die），总共拥有 2080 亿个晶体管。

据路透社援引的三位知情人士透露，台积电正在准备在明年初开始在亚利桑那州工厂为英伟达生产Blackwell人工智能芯片。尽管消息人士透露这一情况，但台积电和英伟达均未对此置评。

两位消息人士还透露，苹果和AMD已经确认将成为亚利桑那州工厂的首批客户，不过苹果和AMD均拒绝就此事置评。

另外，消息人士还指出，亚利桑那州工厂目前尚不具备生产CoWoS技术的能力，因此，台积电计划在美国进行Blackwell芯片的前端工艺生产，而封装工艺仍将在中国台湾地区进行。

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