SK 海力士新设 AI 芯片开发和量产部门，任命首席开发官及首席生产官

据报道，SK 海力士宣布完成了高管任命和组织架构优化，其中包括一位总裁、33位新高管和2位研究员。

为了提升决策效率，SK 海力士推行了“C-Level”管理体系，对业务单元进行了明确定责任与权限的划分，包括 AI 基础设施（CMO）、未来技术研究院（CTO）、研发（CDO）和生产（CPO）等五个部门。

新设的AI芯片开发部门整合了DRAM、NAND和解决方案的开发能力，专注于下一代AI内存等未来技术，以促进公司整体技术的协同发展。

新增的量产部门将统筹前端与后端内存生产，旨在推动技术工艺的协同发展，并支持包括龙仁半导体集群在内的新工厂建设。此外，公司还加强了全球事务团队，增补了多名外交和贸易领域的专家，以因应地缘政治形势和全球主要半导体政策的变化。

据悉，新晋的33名高管中，超过七成来自技术领域，他们将负责下一代半导体研发等关键业务。公司表示，这些管理者大多出自HBM和DRAM等核心产品竞争力提升团队，突显了公司对未来增长的战略布局。

SK 海力士CEO郭鲁正表示：“面对不断变化的商业环境，我们通过此次高管调整和组织重组，旨在平衡现有业务和未来发展的基础，从而进一步巩固AI内存领域的行业领导地位。”