Marvell、亚马逊 AWS 达成 5 年期合作协议，涉数据中心芯片供应

IT之家12月3日报道称，美国芯片巨头Marvell美满电子近日与亚马逊AWS达成一项为期5年的协议，旨在进一步扩展双方的战略合作关系。

根据双方签署的协议，Marvell将在未来5年内向AWS供应多代数据中心半导体产品，并扩大与AWS在云上EDA方面的合作。

具体而言，Marvell将向AWS提供的系列芯片包括定制AI产品、光学DSP（即数字信号处理器）、AEC DSP、PCIe重定时器、DCI光模块和以太网交换机硅解决方案。

Marvell声称其在基础芯片技术方面的领先地位将帮助AWS推动其数据中心计算、网络和存储产品，进而使AWS及其客户能够获得更高效率、更低TCO和更快的上市时间。

在云EDA方面，Marvell表明其与AWS的合作使该公司能够利用AWS强大和可扩展的计算功能来加速芯片设计。AWS丰富而灵活的资源将协助Marvell以最佳方式处理先进节点芯片设计的临时工作负载，从而能够并行处理额外的设计任务，加快产品的上市时间。

Marvell董事长兼首席执行官Matt Murphy表示：

加强与AWS的合作伙伴关系是Marvell的一个重要里程碑，加深了我们在云计算和数据中心半导体领域的长期合作关系。

AWS的EDA解决方案将帮助Marvell快速、安全地扩展我们的芯片设计流程和功能，以最佳上市时间提供业界领先的加速基础设施。

AWS首席执行官Matt Garman则表示：

构建规模庞大且具有成本效益和功耗的云，首要从领先的半导体开始，而AWS正是独步提供该标准的供应商。

我们扩大了与Marvell的合作，以能够部署全面的半导体产品组合和专用网络硬件，以推进我们的使命，为用户提供业内最强大、最可扩展的云和AI服务。

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