消息称苹果 iPhone 17 Air 为轻薄机身直接取消实体 SIM 卡槽

IT之家 3 月 10 日报道，博主 @数码闲聊站 今日分享了某厂年底推出的 SM8850（预期为第二代骁龙 8 至尊版）系列新手机正在进行 eSIM 功能测试，目前尚不确定该机型在国内的上市情况（具体厂商未公开）。此外，博主提到 iPhone 17 Air 将取消实体 SIM 卡槽以实现轻薄机身。

一加公司员工 @蔡祖轩 在评论中提到：“进入 5G 时代中期，移动设备有望再次向小型化和轻薄化发展。等到 6G 时代，若功耗问题未解决，或许会再度变厚。”针对博主的评论“将你的 8E 小屏机交给我”，暗示一加或将推出新的小屏手机。网友询问 eSIM 的推广情况，博主表示“听说三大运营商之一正在谈判中。”

根据IT之家之前的报道，有消息称苹果 iPhone 17 Air 与 iPhone 17 Pro Max 的机身长宽、显示屏尺寸以及黑边均相同，只有厚度有所区别（17 Air 厚度为 5.5mm、17 Pro Max 厚度为 8.725mm）。同时，多方消息指出，今年 9 月发布的四款新 iPhone 中，三款（即 iPhone 17 Pro / Max 和 iPhone 17 Air ）都将进行重新设计，标准版保持经典外观，Air 则采用长条形设计，而 Pro 版本则为横向的较大矩阵排列。

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