三星革新半导体技术，玻璃中介层 / 基板两手抓

IT之家 3 月 10 日消息，韩媒 sedaily 于 3 月 7 日发布博文，称三星电子正在研发“玻璃中介层”技术，旨在取代昂贵的硅中介层，提升性能。

同时，三星子公司三星电机（009150）正在研发“玻璃基板”，计划在2027年投入量产。这两项技术有望共同推动半导体生产效率提升，构建内部技术竞争格局。

IT之家指出：中介层是连接半导体基板和芯片的关键材料。目前，中介层一般由昂贵的硅制成，是导致高性能半导体成本增加的主要因素。

相较于硅，玻璃中介层不仅成本更低，而且具有耐热、耐冲击的优势，并且更易于微电路加工。产业界普遍认为，玻璃中介层有望成为提升半导体竞争力的“游戏规则改变者”。

三星电机认为玻璃基板是超越塑料基板的未来产品，计划在2027年实现大规模生产。这种玻璃基板不仅可以取代硅中介层，还可以最大程度地减少塑料基板在尺寸增大时出现的弯曲现象，备受关注。如果三星电子成功研发出玻璃中介层，将与三星电机的玻璃基板共同为下一代高性能半导体提供更多技术手段。

为了最大化生产效率，三星电子选择独立开发玻璃中介层，而不是完全依赖于三星电机的玻璃基板，以在供应链中引入“创新紧迫感”。

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