消息称三星考虑对芯片设计部门进行业务重组

三星电子由于面临与台积电等竞争对手的激烈竞争，据韩国经济日报报道，已对其系统芯片和晶圆代工业务进行了严格审查，考虑进行业务全面改革，包括管理层改组和员工调动。

知情人士透露，三星电子的管理诊断办公室于1月份对其专注于芯片设计的系统大规模集成电路（System LSI）部门进行了全面的业务审查。这是该公司为振兴其陷入困境的业务而在集团范围内作出的努力的一部分，也是自去年11月设立该办公室以来首次进行的重大内部审计。

消息人士称，此次审查标志着三星对其在非存储半导体领域的战略进行了关键评估。

据报道，尽管三星电子在过去几年中对其系统半导体业务进行了大量投资，但成果喜忧参半。其Exynos 2500移动处理器未能在今年1月推出的旗舰机型Galaxy S25智能手机中获得一席之地。三星的图像传感器全球市场份额不到20%，仍落后于日本的索尼公司。

截至2024年第四季度，全球第二大晶圆代工商三星的市场份额为8.2%，而台积电的市场份额为67.1%。

三星虽然在汽车半导体领域取得了进展，但在现代汽车自动驾驶芯片供应合同的关键竞标中输给了高通公司。在图像传感器领域，包括OPPO、vivo和小米等中国智能手机制造商越来越多地转向国内供应商，这限制了三星的市场扩张机会。公司在开发定制人工智能半导体方面也面临困难，这是未来增长的一个关键领域。

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