三安-意法合资重庆 8 英寸碳化硅项目通线，预计今年四季度实现量产

根据IT之家 2 月 28 日的消息，三安光电与意法半导体昨日联合宣布，其共同成立的安意法半导体有限公司的碳化硅晶圆厂正式投入运行。该项工程预计将在2025年第四季度开始实现大规模生产，将成为国内首条8英寸车用级碳化硅功率芯片的规模化生产线。

安意法半导体有限公司于2023年8月成立，三安光电持有51%的股份，而意法半导体则占49%。该晶圆厂项目的总投资预计约为230亿元，将建设一条年产约48万片的8英寸碳化硅晶圆生产线，主要用于制造车用电控芯片。

据了解，作为对安意法重庆晶圆厂的支持，三安光电在同一区域内规划了投资70亿元，用于建设一条与之匹配的8英寸碳化硅衬底生产线，该生产线预计将在2024年9月正式投产。

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