台积电先进封装订单激增，消息称英伟达独揽七成产能

IT之家消息显示，据台媒《经济日报》报道，台积电先进封装订单量急剧上升。据业内消息称，英伟达最新的Blackwell架构GPU芯片需求强劲，已锁定了超过七成的CoWoS-L先进封装产能，预计每个季度出货量将增长超过20%，这将推动台积电的业绩继续向好的方向发展。

台积电尚未对这些传闻做出回应。业内分析人士认为，英伟达将在美国股市26日收盘后发布上一季度的财报和展望。英伟达大幅占用台积电的先进封装产能，表明今年AI芯片的发货量将持续增长。四大云服务提供商（包括亚马逊AWS、微软Azure、谷歌Google Cloud Platform、阿里云）的采购需求依然强劲，这也为英伟达的财报发布提前带来了利好消息。

报道指出，美国推动的“星际之门”计划将推动新一轮AI服务器的建设需求，英伟达可能会进一步增加对台积电的订单。

台积电对先进封装市场持乐观态度，董事长魏哲家在1月份的法说会上公开表示，台积电正在持续扩大先进封装产能以满足客户需求。预计2024年，先进封装收入占比将约为8%，今年将超过10%，并且力争实现高于公司平均水平的毛利率。

消息人士透露，英伟达在Blackwell架构开始量产后，计划逐步淘汰上一代Hopper架构的H100/H200芯片，最迟将在今年年中完成代际更替。

尽管英伟达的Blackwell架构芯片仍然使用台积电的4纳米工艺生产，但将推出针对高性能计算的B200/B300芯片，以及面向消费市场的RTX50系列，并且在B200/B300芯片中开始采用结合重布线层（RDL）和部分硅中介层（LSI）的CoWoS-L先进封装技术。

CoWoS-L先进封装不仅可以扩大芯片尺寸、增加晶体管数量，还可以堆叠更多高带宽内存（HBM），从而提高高性能计算的效能。与之前的CoWoS-S和CoWoS-R先进封装技术相比，CoWoS-L在效能、良率和成本等方面具有明显优势，成为B200/B300的主要卖点。因此，英伟达大举垄断台积电今年的CoWoS-L先进封装产能。

台积电今年新扩建的CoWoS产能正在逐步投产，预计英伟达的Blackwell架构芯片每个季度的出货量将增长超过20%，英伟达将整体购买超过七成的CoWoS-L产能，全年出货量预计将超过200万枚。

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