韩研究院报告：绝大多数半导体技术已被中国赶超

根据韩联社的最新消息，IT之家在2月23日报道，韩国的半导体技术已在大多数领域被中国超越，这一观点源自韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）当天发布的一项调查报告。

该研究院对39名国内专家进行了问卷调查，结果显示截至去年，韩国在所有半导体领域的基础技术水平已落后于中国。以技术最先进国家的水平设为100%为例，韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域得分为90.9%，而中国为94.1%，位居第二；在高性能、低功耗的人工智能芯片方面，韩国的得分为84.1%，同样低于中国的88.3%。

关于功率半导体领域，韩国的水平为67.5%，而中国超过79.8%；在新一代高性能传感技术上，韩国和中国的得分分别是81.3%和83.9%；在半导体先进封装技术方面，两国均为74.2%。

IT之家了解到，参与此调查的专家曾在2022年认为，韩国在高集成度、低阻抗存储芯片、先进封装及新一代高性能传感技术等领域超过中国，但仅经过两年，他们的观点已发生显著变化。

此外，报告指出，尽管韩国在制造工艺和量产方面仍领先于中国，但在基础技术和设计领域却落后。日本和中国的崛起、美国的制裁措施以及东南亚市场的增长等因素，为整个产业带来了许多不确定的挑战。

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