日月光称业界对 AI 芯片强劲需求带动公司封装领域业绩，预计今年业务规模达 16 亿美元

近日，日月光投控举行了2024年第四季度业绩说明会。会上透露，由于业界对AI芯片先进封装需求持续强劲，尽管封装营收环比下降个位数，集团营收环比下降十位数，但整体表现仍优于往年。

据悉，日月光去年在先进封装及测试领域的营收超过6亿美元（约43.87亿元人民币），占投控封测事业营收的6%，较上年增长1.4倍。预计今年该业务将再增长10亿美元（约73.11亿元人民币），意味着先进封装及测试领域规模有望达到16亿美元（约116.98亿元人民币），年增幅达到1.6倍。

展望今年第一季度，日月光预计封测及材料业务营收较上季度将下降约5%，封测毛利率预计会略有下降约1个百分点，EMS业务的业绩也将略有下滑。

关于AI芯片增长，日月光预计，除了云端AI芯片的持续增长外，边缘AI（Edge AI）应用的加速也将推动周边芯片需求增长。公司将继续保持高水平支出，推动先进产能和研发工厂建设。

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