格芯宣布斥资 5.75 亿美元在美国纽约州建设先进封装和光子学中心

格芯 GlobalFoundries 在美国纽约州马耳他的生产基地内部宣布将兴建一个先进封装和光子学中心，提供关键领域“基础芯片”的全流程制造能力。

格芯马耳他先进封测中心的投资规模达 5.75 亿美元（约合 41.98 亿元人民币），未来 10 年将额外投资 1.86 亿美元（约合 13.58 亿元人民币）用于研发。

美国政府将对格芯提供 7500 万美元（约合 5.48 亿元人民币）的《CHIPS》法案直接资金；纽约州也将提供 2000 万美元（约合 1.46 亿元人民币）的支持。

新的先进封装和光子学中心将提供差异化硅光子学平台的先进封装、组装和测试服务，为敏感行业提供全流程交钥匙后端解决方案，并扩大3D和异构集成封测的生产能力。

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