2nm 半导体争夺战：日本 Rapidus 试制博通芯片，计划 6 月交付

IT之家在1月9日报道，日经新闻在1月8日指出，日本的半导体企业Rapidus正与美国知名芯片制造商博通（Broadcom）展开合作，目标是生产2纳米技术的尖端芯片，预计在6月份向博通交付试生产的芯片。

据悉，博通正在评估Rapidus所生产的2纳米芯片的良率和性能，如果符合标准，将委托Rapidus进行相关高端芯片的生产。

IT之家引述消息称，Rapidus位于北海道千岁市的首个工厂“IIM-1”的试产线预计在2025年4月正式启用，计划于2027年开始量产。

除了博通，Preferred Networks也已委托Rapidus为其代工2纳米芯片，专用于生成式AI处理。同时，Rapidus还在与约30至40家企业洽谈代工业务，旨在承接定制化的少量多品种半导体订单，这将与台积电的大规模生产模式形成竞争优势。

广告声明：文中包含的外部链接（包括但不限于超链接、二维码及口令等形式）旨在传递更多信息，以节约时间，结果仅供参考。