支持 AI 加速器大规模互联，Marvell 面向定制 XPU 推出 CPO 共封装光学架构

IT之家近日报道，美国加州时间6日，Marvell（美满电子）宣布推出面向下一代定制XPU设计的CPO共封装光学架构。这款采用了CPO设计的AI加速器，可以将互联规模从目前单机架内的数十个扩展至多个机架上的数百个XPU。

Marvell的定制AI加速器架构采用了高速SerDes、D2D接口和先进封装架构，将XPU计算模块、HBM内存和其他小芯片与其3D硅光子学引擎结合在同一基板上，从而实现了传统铜线连接百倍的XPU间最大互联距离，并具有更快的数据传输速率。

Marvell的CPO技术将光学元件直接集成到单个封装中，从而极大地减少了电气路径长度，进而显著降低了信号损失、增强了高速信号完整性，并最大限度地减少了延迟。这一设计还有助于降低数据链路受EMI干扰的影响、缩短BOM清单、提高能效表现。

Marvell现有的6.4Tb/s 3D硅光子学引擎集成数百个组件，提供32条200Gb/s电气和光学I/O，具备比同类设备每比特功耗低30%的带宽和I/O密度。

Marvell高级副总裁网络交换业务部总经理Nick Kucharewski表示：

AI服务器的纵向扩展需要更高的信号速度和更远的连接距离，以支持前所未有的XPU集群规模。

将CPO器件集成到定制XPU中是合理的下一步，这将有助于利用更高的互连带宽和更长的传输距离来扩展性能。

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