华硕预览 AMD Radeon RX 9070 XT / 9070 显卡设计：三风扇散热

IT之家报道称，华硕日前发布了TUF Gaming和Prime系列的AMD“RDNA4”架构独立显卡Radeon RX 9070 XT / 9070，这些新产品展示型号均搭载了三风扇散热模组。

TUF Gaming系列

据华硕透露，即将推出的TUF Gaming Radeon RX 9070（XT）OC超频版显卡将配备更耐用的相变导热垫，采用由三颗11扇叶双滚珠轴承高耐久轴流风扇驱动的气流优化鳍片阵列，并支持0dB轻负载风扇静止模式。

新系列显卡内部使用了PCB防护涂层技术，背面带有开口铝制背板，并且外部装饰有闪亮的TUF Gaming标志，同时支持Aura Sync灯效同步。

根据IT之家观察，TUF Gaming Radeon RX 9070（XT）显卡的厚度已接近三槽。

Prime系列

华硕Prime Radeon RX 9070（XT）OC超频版显卡设计用于小型机箱，其占用2.5个插槽的厚度，配备3组PCIe 8Pin供电，同样采用三风扇散热系统，整体外观更为柔和。

华硕表示，Prime系列显卡应用了经过改进的轴流风扇设计，通过缩小中心轴心来延长叶片长度，提升了Prime显卡的散热效率。

Prime和TUF Gaming系列的AMD“RDNA4”显卡拥有诸多共同特点，包括GPU核心相变导热垫、双滚珠风扇轴承、0dB技术和铝制背板。

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