台积电 CoWoS 半导体先进封装产能将翻倍，2025 年剑指 7.5 万片 / 月

近日，据经济日报报道，台积电正全力提升CoWoS先进封装产能。据预测，到2025年，其产能将接近翻倍，达每月7.5万片晶圆。受市场需求推动，公司计划在2026年继续提升产能。

台积电计划对已收购的群创旧厂进行改造，打造成先进封测八厂（AP8），生产包括CoWoS在内的先进封装产品，以提高自身产能。

除了扩大自身产能外，台积电还在与日月光投控、Amkor等封测合作伙伴协作，力争在2025年达到总月产能7.5万片以上。

台积电董事长魏哲家表示，目前CoWoS产能供不应求，公司将持续扩产，并希望在2025年至2026年间实现供需平衡。副总何军也指出，2022年至2026年CoWoS产能年复合增长率将超过50%，并将持续高速扩产。

据IT之家援引的SemiWiki分析报告，2025年，Nvidia预计将占据CoWoS总需求的63％，其次是博通（13％），AMD和Marvell分别占8％。