消息称台积电美国厂近期准备投片量产，初期月产能 1 万片晶圆

IT之家 12 月 30 日报道，来自台湾媒体《自由财经》的消息指出，位于凤凰城的台积电美国工厂 TSMC Arizona 第一晶圆厂第一阶段（P1 1A）正在为 4nm 制程的投片量产做准备，预计将在2025年第一季度末实现生产，初期月产能够达到 1 万片晶圆。

报道称，亚利桑那晶圆厂 P1 1A 已经完成了客户产品验证，预计在未来几个月内能够达到每月 2 万片的满载晶圆产能；至于第一晶圆厂第二阶段 P1 A2，建筑已完工，目前正处于设备导入的过程中，预计在明年第一季度完成设备的安装，计划在2025年中开始投片。

TSMC Arizona 将主要为苹果、AMD 制造先进制程芯片，并承担英伟达 Blackwell Tensor Core GPU 的前端生产任务。不过，目前台积电亚利桑那工厂尚不具备相关的后端先进封装能力。

根据台积电与美国政府签订的《CHIPS》法案补贴协议，TSMC Arizona 计划在美国投资超过 650 亿美元（IT之家评论：约合 4747.69 亿元人民币），将建设三座晶圆厂。同时，美国政府将提供 66 亿美元（约合 482.07 亿元人民币）的直接资助。

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