消息称 SK 海力士考虑进军先进封装领域，延长存储产业链

根据IT之家12月24日的报道，韩国媒体ETNews在本月11日引述消息人士的说法，SK海力士在先进封装技术的开发中取得了显著进展，并考虑向外部提供2.5D后端工艺服务。

在当前的AI芯片供应链中，上游的先进制程厂家负责逻辑芯片的生产，存储原材料供应商提供HBM内存，随后由先进封装厂家实现逻辑芯片与HBM的2.5D异质整合。

如果SK海力士进军以2.5D工艺为核心的先进OSAT市场（IT之家注：外包封测），将拓展其在AI芯片产业链中的影响力，增加整体利润，同时可以减轻下游外部先进封装厂产能瓶颈对HBM销售的制约，提高与三星电子全流程“交钥匙”方案的竞争能力。

一位行业专家对韩媒表示，SK海力士正在推进产品合作开发和早期量产的进程。报道称，SK海力士除了2.5D封装技术外，还拥有FOWLP晶圆级扇出封装等相关技术。

有消息称，SK海力士初期可能与OSAT巨头Amkor安靠进行合作，以解决早期阶段的生产挑战。

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