SK 海力士被曝赢得博通 HBM 订单，预计明年 1b DRAM 月产能将扩大到 16~17 万片

据报道，韩国存储芯片公司SK海力士最近赢得了一份大单，将向博通公司供应HBM芯片，具体金额尚未透露。

消息人士透露，博通计划从SK海力士采购存储芯片，并将其用于一家大型科技公司的AI计算芯片中。SK海力士计划在明年下半年开始提供这些芯片。

由于需要同时向英伟达和博通两家公司提供HBM，SK海力士将不可避免地调整其DRAM产能预测。该公司计划将明年用于HBM核心芯片的DRAM产能扩大至每月14-15万片（单位为300mm直径的12英寸晶圆）。TheElec预计，随着新协议的达成，这一数字将增加至16-17万片300mm晶圆。

此前，博通曾表示正与三家大型云服务供应商合作开发AI芯片，据TheElec披露，这三家公司可能是谷歌、Meta和字节跳动。此外，还有消息称博通正在与苹果和OpenAI合作开发AI芯片。

SK海力士在10月份的第三季度电话会议上表示，预计HBM芯片在第四季度将占其DRAM业务收入的40%。随着SK海力士与博通达成协议，预计这一比例将进一步提升。

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