SK 海力士获美国 4.58 亿美元芯片补贴

最新消息显示，路透社昨日（12 月 19 日）发布博文指出，美国商务部已确定向 SK 海力士提供逾 4.58 亿美元（IT之家备注：约合 33.46 亿元人民币）的政府补助，以支持该公司在印第安纳州设立先进芯片封装工厂和人工智能产品研发设施。

据IT之家援引的报道称，这家芯片封装工厂将包括一条用于生产下一代高带宽存储（HBM）芯片的装配线，该芯片将用于训练人工智能系统的图形处理单元（GPU）。

资金将根据项目进展情况分期拨付，并且除了补助之外，美国商务部还打算向该项目提供超过 5 亿美元（约合 36.53 亿元人民币）的政府贷款。这一项目预计将创造 1000 个就业机会，填补美国半导体供应链中的瓶颈之一，同时提升美国在人工智能领域的竞争实力。

目前，美国商务部已确保为五家主要半导体制造商（包括台积电、英特尔、三星电子、美光和 SK 海力士）提供大额补贴，其中，除了三星获得的 64 亿美元的补贴已经确定外，其余补贴也已敲定。

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