日企开发全新 PCB 设计可以将散热提高 55 倍，用于太空场景等

据IT之家12月16日报道，OKI Circuit Technology在12月11日宣布推出一种全新的印刷电路板（PCB）设计，其散热性能提升高达55倍。

这家拥有50多年PCB研发与生产经验的日本公司，推出的这种专用PCB设计，采用了阶梯形圆形或矩形铜片散热技术，旨在满足微型设备及外太空应用的需求。

散热是工程师在开发高功率电子产品时常面临的挑战之一。为了解决PCB中元件过热的问题，通常的做法是增加散热器，并安装风扇进行主动散热。

在OKI的高电流/高散热PCB（IT之家注：High Current / High Heat Radiation Board）产品页面中，该款PCB解决方案采用了嵌入铜片、厚铜箔布线和金属核心布线技术。

OKI表示：“新设计的阶梯铜片提供了比与发热电子组件的接触面更大的散热面积，以提升导热效率。”这些铜片能有效将PCB产生的热量导入到大型金属外壳中。

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