【IT之家评测室】提前预定骁龙 8 至尊版爆款旗舰：小米 15 Pro 上手体验

10 月 29 日晚间，在主题为新起点的小米新品发布会上，备受期待的小米 15 系列手机终于发布，尽管在发布会之前，雷军就多次为小米 15 系列的涨价进行提前“预热”，但当产品正式公布的那一刻，涨价也变得“合理”起来，尤其是和同样涨价的友商产品们相比。

毕竟，牙膏捏爆了的骁龙 8 至尊版的首发依旧被小米拿下，还有全新重构的系统澎湃 OS2、2K 屏、超声波指纹等全部拉满的外围配置，这样的产品，很难让消费者说拒绝。

本文，IT之家就为大家带来小米 15 Pro 的体验评测。

一、设计篇

在小米 15 系列的外观设计上，小米并没有进行大刀阔斧的改革，而是延续了与 14 系列一脉相承的设计语言。

这种看似普通、简约的设计放到今年下半年这个时间点里，在友商纷纷采用大圆环镜头统一设计的当下，小米 15 系列却显得格外清新脱俗，反而有些不太普通，至少单机辨识度是绝对拉满的。

尽管 ID 设计变化不大，但小米 15 系列在细节上的打磨却更显精致，质感大幅提升。

这种精致感体现在每一个设计细节上，尤其是镜头模组的处理。

小米 15 Pro 的镜头模组采用了一体化的陶瓷材质，油润光滑，触感温润。同时，镜头模组采用了四曲面设计，非常饱满，机身与模组的衔接处还有类似“火山口”延伸，曲线过渡自然流畅，镜头模组非常饱满，整体感非常强烈。

这种质感用文字描述似乎很空洞，单看图片的话也很难感受到，但是只要一上手，就绝对能感受到和小米 14 系列不一样之处。

不敢说小米 15 Pro 是小米有史以来最好看的数字系列，但一定是最有质感，最有产品气质的的数字系列。

小米 15 Pro 厚度为 8.35mm，重量为 213g，采用了一体航空铝边框，小直边设计，后盖也是纯平，但中框与后盖、屏幕的衔接处有四曲收弧，设计非常“流畅”，观感也很简约，手感却并不“锐利”。

谈一些细节之处，小米 15 Pro 顶部中框没有任何开孔，只有两根天线注塑条，顶部扬声器隐藏在机身正面（屏幕与中框区域，即听筒），红外等传感器开孔则隐藏在摄像头模组内，整个中框看起来是干净利索。

配色上，小米 15 Pro 提供了岩石灰、白色、云杉绿三款基础配色，此次拍摄的为白色版本，这是一种雪白色，后壳采用了磨砂工艺，直射来的光线会被后壳打散，当然也不会留下指纹。黑色陶瓷镜头搭配纯白机身，黑白撞色，辨识度再来拉高几分。

来到正面，小米 15 Pro 采用了全等深微曲屏，四曲包裹式中框，华星光电 6.73 英寸 3200×1440 OLED 等深四曲屏，基于 M9 发光材料（双层微腔发光结构），比小米 14 Pro 的 2K 屏功耗降低 24%，拥有媲美友商 1.5K 屏的功耗表现。官方表示，这块 2K 屏幕的功耗，与采用 C8 发光材料、1.5K 分辨率的 Xioami 14 屏幕功耗几乎一致。

友商对 2K 屏幕的态度似乎一直都有些犹豫不决。

比如早年市场上不乏 2K 屏幕的产品，但在 2024 年发布的旗舰机型中，2K 屏幕已变得相当罕见。希望小米 15 Pro 此次搭载的 2K 屏幕能推动整个手机行业对 2K 屏幕的重视。

另一方面，小米 15 Pro 率先支持全屏 AOD 显示，在锁屏状态下屏幕维持 1Hz 刷新率、低亮度常亮，在锁屏状态下也能随时查看消息和提醒。

参数方面，支持 1-120Hz 的 LTPO 自适应刷新率，手动最高亮度 800nit、全局激发亮度 1000nit、局部峰值亮度 3200nit（25% 窗口，无内容格式限制）、300Hz 触控采样率、2560Hz 瞬时触控采样率。

此外，小米 15 Pro 屏幕盖板升级至小米龙晶玻璃 2.0，对比龙晶 1.0 耐摔提升 25%-30%。

二、性能篇

小米 15 Pro 性能最大的看点，便是这颗首发的骁龙 8 至尊版旗舰芯片了。

用高通自己的话来讲，这次骁龙 8 至尊版“牙膏捏爆了”。

正如“至尊”这两个字，骁龙 8 至尊版不仅采用了新的命名方式，还有新的自研 CPU 架构 —— 其 CPU 单核性能提升 40%，多核性能提升 42%，GPU 峰值性能提升 44%，能效提升 25%。

在过去十年骁龙旗舰 SoC 的迭代中，你很难看到如此大幅度的升级。

甚至并不夸张地讲，在过去骁龙旗舰芯性能提升 10% 都谈得上“奢侈”，而这次竟然 CPU、GPU 均有超过 40% 以上的性能提升！

即便是抛开小米，今年搭载骁龙 8 至尊版的旗舰机都非常值得考虑，尤其是还在继续用骁龙 888 的那批老旗舰用户。

扯远了，回到骁龙 8 至尊版上，其采用了全新的高通自研 Oryon 架构 CPU。此前的 PC 平台骁龙 X Elite / X Plus，高通其实就采用了自研的 Oryon 架构 CPU，而这次是高通 Oryon CPU 首次应用在移动平台芯片上。

骁龙 8 至尊版上 Oryon CPU 的核心架构，本质上这是一枚全大核的架构，包括两个最高主频 4.32GHz 的 Phoenix L 超大核心和 6 个最高主频 3.53GHz 的 Phoenix M 大核心。

其中，其中两枚超大核心分别拥有 192KB 的 L1 缓存，共享 12MB 的大容量 L2 缓存，6 枚大核心 L1 缓存为 128KB，共享 12MB L2 缓存。

同时骁龙 8 至尊版还将支持速率高达 10.7Gbps 的 LPDDR5X 内存。

对比上一代的骁龙 8 Gen 3，基于 GeekBench 的测试结果，骁龙 8 至尊版的 CPU 单核性能提升达到 45%，多核性能提升也高达 45%。

在 GPU 方面，全新骁龙 8 至尊版平台搭载了最新的 Adreno 830 GPU，这枚 GPU 相较于上一代在性能上实现了 40% 的提升，同时功耗也降低了 40%，另外在游戏场景比较看重的光线追踪性能方面，Adreno 830 GPU 也有高达 35% 的性能提升。

接下来，直接上实测数据：

在 GeekBench 6 的跑分实测中，小米 15 Pro 取得了单核心 3025 分和多核心 9369 分的成绩。且经过多轮测试，其单核和多核分数均保持在 3000 分和 9000 分以上。

相比之下，小米 15 Pro 目前的分数已经非常高了。作为参考，IT之家实测搭载骁龙 8 Gen 3 的小米 14 Ultra 的单核分数为 2123 分，多核分数为 6792 分。

粗略估算，小米 15 Pro 的单、多核性能相对于小米 14 Ultra 有 42.4%、37.9% 的提升。

另一组对比，搭载  A18 Pro 芯片的 iPhone 16 Pro 单核心分数在 3200-3400 左右，而多核心分数则在 8500 + 左右。从小米 15 Pro 的跑分来看，单核分数不敌 A18 Pro，但多核分数已经明显超过。

当然，这些测试都是在常温室内环境下进行的（仅开启性能模式），如果将设备置于理想的实验室环境（或放入冰箱中），多核分数突破一万分会非常容易。

例如，IT之家此前对骁龙 8 至尊版工程机的跑分显示，其多核分数直接达到了 10538 分，表现非常强劲。

其次，是 3D Mark 测试。

IT之家选择了连续 20 轮高强度 Wild Life，小米 15 Pro 的稳定性在 79.5%，最高分超过 2w，最低分为 15909。作为对比，小米 14 Ultra 稳定性在 67.1%，最低循环分数为 12220。

从测试结果来看，无论是最高分还是最低分，小米 15 Pro 的性能均显著超越了小米