消息称台积电 2nm 芯片生产良率达 60% 以上，有望明年进入大规模生产阶段

半导体行业中，关键指标之一是“良率”（Yield），即从一块硅晶圆中切割出的经过质量检测可用芯片的比例。晶圆厂若良率低，则制造相同数量芯片须用更多晶圆，增加成本、降低利润率，甚至导致供应短缺。

据phonearena披露，台积电计划明年量产2纳米芯片，目前其新竹工厂试产显示2nm工艺良率已超过60%。

该数据有望进一步提升，通常需达到70%或以上良率才可大规模量产。以目前的60%试产良率，台积电预计明年才能实现2nm工艺的大规模生产。

故苹果预计2023年iPhone 17系列仍采用台积电3nm工艺的A19/Pro处理器。首款搭载2nm芯片的苹果产品预计为2025年末发布的iPad Pro M5，而搭载2nm处理器的iPhone预计将是2026年的iPhone 18及2027年的iPhone 19系列。

台积电的2nm工艺引入新的晶体管结构——环绕栅极（Gate-All-Around, GAA）。GAA晶体管通过垂直排列的水平纳米片在四个侧面包围通道，优于前代的鳍式场效应晶体管（FinFET），GAA晶体管漏电率更低，驱动电流更高，从而提升性能。

尽管台积电的2nm试产良率已达60%，有望明年量产时突破70%，但其竞争对手三星代工却仍在应对低良率问题。据称，三星的2nm工艺良率只在10%-20%之间。

三星并非首次因低良率问题受困。早在2022年，生产骁龙8 Gen 1芯片时的低良率导致高通将订单转至台积电，并推出改进版骁龙8+ Gen 1芯片。从此，高通的旗舰手机处理器一直由台积电生产。

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