中国汽车芯片联盟发布白名单 2.0：覆盖超 1800 款产品，面向车企内部参考使用

IT之家报道称，中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称“中国汽车芯片联盟”）本周一宣布，最新版联盟汽车芯片白名单 2.0 已发布，覆盖车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中的 10 大类芯片。

为了降低汽车企业的芯片选用风险，推动国产汽车芯片广泛应用，中国汽车芯片联盟联合我国 12 家整车企业和零部件企业，整合各家内部已验证或已量产应用的国产汽车芯片清单，形成《中国汽车芯片联盟白名单》，首批名单于 2024 年 4 月 18 日发布。

此次发布的“白名单 2.0”整合了截至 2024 年 10 月底，12 家车企应用芯片的最新情况。

随着国产芯片上车进程加速，本次白名单涵盖了超过 2000 个应用案例，比首批增加了 34%，包括超过 1800 款产品，较首批增加了 30%，来自接近 300 家供应商，较首批提升了 3%。

保持白名单整体质量，确实反映车企应用芯片情况，白名单中芯片会保持动态更新，不再应用、验证未通过的芯片将不再列入白名单。

本次白名单中覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中的 10 大类芯片：

• 电源类、通信类和控制类芯片型号最多，供应商最广泛，这几类芯片在车上需求量大，型号多，为国产芯片上车提供市场空间；

• 计算类用量虽少但价值高，技术和资金投入大，供应商较少，型号集中；

• 控制类中低端芯片上车较多，占比超过一半，高端芯片上车较少，不到 20%；

• 驱动类需求大，国产化程度低，型号数相对较少。

IT之家获悉，白名单 2.0 已通过联盟汽车芯片在线供需对接平台等形式，发布给参与联盟白名单的汽车企业，强调仅供参考使用，保密措施需得到严格执行，白名单使用规范将得到确保。

2019 年 9 月 19 日，国家科技部、工信部联合支持，中国汽车芯片产业创新战略联盟在北京成立。汽车芯片联盟致力于“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟”，已有包括整车企业、芯片企业、汽车电子和软件企业、高校院所、研究机构和行业组织等 200 余家企事业单位加入。

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