跑分再曝：三星持续优化 Exynos 2500 芯片，将装备明年 Galaxy Z Flip7 小折叠手机

IT之家最新消息指出，@Jukanlosreve 在X平台发布推文，透露三星Galaxy S25+配备的Exynos 2500芯片再次现身GeekBench跑分库，显示三星对Exynos 2500芯片仍有计划。

GeekBench页面显示，Exynos 2500芯片采用3+5+2架构，包括3个Cortex-X925、5个Cortex-A725和2个Cortex-A520核心，并搭载Xclipse 950 GPU。

以下是IT之家提供的最新跑分数据：

此前报道显示，三星原本计划在Galaxy S25系列手机中使用Exynos 2500芯片，但由于良率低于20%，因此全球版本将采用高通骁龙8至尊版芯片。

虽然零售版S25 Plus可能搭载骁龙8至尊版芯片，不过Exynos 2500的测试数据仍然具有参考价值，也为明年Galaxy Z Flip7的配置提供了一定可能性。

三星电子DS部下属Foundry业务部最近在华城S3工厂的3nm生产线开始初步量产Exynos 2500移动处理器，这标志着Exynos 2500首次进行非研发或评估性质的生产。

高性能移动应用处理器的整个量产流程通常需要5~6个月。预计考虑到成品芯片封测、手机整机制造的时间，初步量产的Exynos 2500处理器将瞄准明年下半年发布的Galaxy Z Flip 7“小折叠”旗舰。

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