消息称英伟达 GB200 芯片量产时间推迟，微软削减 40% 订单

据市场传闻，英伟达下一代Blackwell架构芯片GB200的量产计划再度遭遇技术挑战，而微软将减少订单。

据供应链透露，这次问题出现在背板连接设计上，由于美国供应商Cartridge连接器的测试良率不佳，GB200的量产时间可能推迟至2025年3月。英伟达正在积极寻找替代方案，但受到专利和产能等问题的影响，解决可能需要一段时间。

英伟达GB200采用了台积电最先进的CoWoS-L先进封装技术，并整合了高度复杂的机柜设计。然而，由于设计复杂，量产时间一再推迟。英伟达最近在会议上表示，Blackwell的生产已经全面启动，但由于供应不足，他们将与伙伴合作以解决问题。

据报道，微软已经开始减少40%的订单，部分转至明年发布的GB300。

据了解，GB200是英伟达Blackwell GPU架构的一部分，性能可达前代H100 GPU的五倍，尤其在人工智能领域表现出色。GB200旨在处理大规模机器学习模型，如大型语言模型（LLM）的人工智能训练。然而，由于功耗较高，根据不同的冷却配置，需要700W到1200W的功率。而英伟达的GB300将采用全液冷系统，采用插槽式设计，便于GPU的安装和拆卸，与目前的焊接设计有所不同。

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