华硕中国区总经理预告 CES 2025 推出 AMD X870 背插主板

近日，华硕电脑有限公司中国区总经理、知名B站 UP主“普普通通 Tony 大叔”俞元麟透露，AMD即将在CES 2025上发布全新X870背插主板。

俞元麟还透露，在CES 2025上可能会有一款性能强大的CPU，甚至超越AMD锐龙79800X3D，根据目前的消息线索来看，这可能指的是尚未发布的16核心锐龙99950X3D。

注：

尽管AMD预计在CES 2025上发布12核锐龙99900X3D，但考虑到以往单CCD的6核心X3D处理器的性能不及8核心X3D型号，锐龙99900X3D的游戏性能预计将不及锐龙79800X3D。

此外，华硕尚未正式发布任何英特尔、AMD800系列主板中的背插款式，不过ROG论坛中出现了ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF的beta版BIOS文件，表明华硕仍在积极开发相关产品。

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