消息称苹果已向台积电订购 3nm 工艺 M5 芯片，生产工作有望明年下半年开始

近日消息显示，苹果已向台积电下单生产M5芯片，预计从2025年下半年开始，首批搭载M5芯片的设备有望在2025年底或2026年初上市。

M5系列芯片计划采用台积电的3nm工艺技术生产。尽管台积电已推出更先进的2nm工艺，但苹果出于成本考虑，决定选择3nm工艺。

据称，尽管采用3nm工艺，M5芯片相比M4仍将有显著提升。M5采用SoIC封装技术，首次于2018年推出，可实现更好的热管理、更低的电流泄漏和更好的电气性能。

此外，据报道，苹果计划将M5芯片用于其AI服务器基础设施，以提升“苹果牌AI”能力。

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