电装 Denso、富士电机承诺投资提升日本 SiC 产能，日政府最高补贴 1/3

IT之家最新消息：日本电装和富士电机宣布日本经济产业省已通过他们共同申请的“半导体供应保障计划”。

据悉，两家企业将共同投资达2116亿日元（约合101.31亿元人民币），提升日本碳化硅SiC功率半导体产能，并展开合作；日本政府将提供最多705亿日元的补贴支持。

在计划中，富士电机将在长野县松本市工厂投资建设碳化硅SiC外延片、功率半导体产能；而电装将在三重县大安制作所进行SiC晶圆制造投资，并在爱知县幸田制作所提升SiC外延片生产能力。

双方发布的新闻稿中表示：

电装将全面开发SiC技术，以实现高质量和高效率，着眼于电气化的发展，从芯片、元件、模块到逆变器。

富士电机为实现电力电子设备的高效化和小型化贡献良多，持有从SiC功率半导体元件的开发到量产的一体化系统。

两家公司将充分整合各自在汽车领域的产品开发和生产技术，扩大日本高效、稳定的SiC功率半导体供应能力。

据《时事通信社》报道，本次投资计划将确保每年额外生产31万片的产能，相关供货将于2027年5月启动。

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