台积电挑战 CoWoS 封装极限：2027 年实现 9 倍光罩尺寸、7722 平方毫米，12 个 HBM4 堆叠

IT之家报道称，在本月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上，台积电宣布了一项重要计划。据悉，台积电计划在2027年推出超大尺寸版晶圆级封装（CoWoS）技术，该技术将实现9倍光罩尺寸和最多12个HBM4内存堆叠。

每年推出新的工艺技术是台积电的惯例。台积电一直努力满足客户对功耗、性能和面积（PPA）改进的需求。随着客户对更高性能的需求不断增长，EUV光刻工具现有的光罩尺寸已经无法满足需求。

台积电于2016年推出了初代CoWoS封装方案，支持大约1.5倍光罩尺寸，目前已提升至3.3倍，可封装8个HBM3堆栈。

根据台积电官方承诺，他们将在2025到2026年期间支持5.5倍光罩尺寸和最高12个HBM4内存堆叠。另外，在2027年，台积电还计划推出“Super Carrier” 9倍光罩尺寸的CoWoS封装方案，提供高达7722平方毫米的空间，以支持芯粒和内存。

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