边缘 AI 半导体企业安霸首款 2nm 芯片 2025Q4 流片，预计由三星电子代工

IT之家报道称，边缘 AI 半导体公司Ambarella于当地时间本月26日公布了2025财年第三季度（截至2024年10月31日）的财务报告，并召开电话会议。

Ambarella总裁兼首席执行官Fermi Wang在会上表示，公司已经启动了2nm项目，部分工程师正在推进相关工作，首个2nm芯片将用于物联网（IoT）领域，预计将于2025年年底推出。

此外，Ambarella计划推出一系列基于2nm工艺的芯片产品，通过架构设计和工艺改进来满足人工智能时代工作负载的需求。

韩国媒体The Elec曾于今年9月报道，三星电子已成功中标Ambarella的2nm ADAS高级驾驶辅助系统芯片订单，预计2025年推出，计划在2026年开始量产。

考虑到Ambarella和三星过去曾在5nm节点上合作，以及只有极少数小型无厂设计企业会同时使用多家晶圆厂的同代先进工艺，因此Ambarella的2nm IoT芯片也有望由三星代工。

截至2025财年第三季度，Ambarella实现了8270万美元的营收，同比和环比分别增长了63%和30%，GAAP计算的毛利率为60.6%，出现了2410万美元的GAAP净亏损。

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