半导体巨头观望，台积电放缓 2026 年 CoWoS 封装产能扩充

近日，有报道称，台积电已通知海外设备供应商，暂时搁置未来设备需求及安装计划，待情况进一步评估后再做决定。

针对不断增长的 AI 市场，台积电正积极扩大先进封装 CoWoS 产能。在 2024 至 2025 年，该公司计划将产能翻倍，以满足市场需求，然而仍存在挑战。

台积电的台南新厂 (AP8) 预计将在明年 3-4 月竣工并投入使用；同时，该公司计划收购群创的第二座旧厂，进一步提高产能。

另外，台积电的嘉义厂 (AP7) 预计将于 2025 年底交付，2026 年上半年进行设备安装，主要用于扩充 SoIC 产能，计划在年底开始生产。

然而，原定的扩产计划出现了变数。一些设备供应商透露，台积电已推迟部分设备采购，并延迟了 2026 年的设备安装计划。

据业内人士透露，除了政治因素外，台积电的扩产计划调整受到其他因素的影响，如友达光电旧厂设备交付延误、第二座工厂收购谈判陷入僵局等。

多家设备供应商已收到台积电的通知，要求暂停 2026 年的合作计划。这表明，台积电正在重新评估市场风险，并调整未来的投资策略。

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