时创意宣布 1TB 容量 UFS 3.1 嵌入式闪存芯片量产

IT之家11月21日报道，市场分析机构TrendForce集邦咨询于昨日在深圳召开了MTS 2025存储产业趋势研讨会。在会议上，国内存储企业时创意SCY宣布推出了1TB容量的UFS 3.1嵌入式闪存芯片并开始量产。

时创意此前已经发布了128至512GB容量的UFS 3.1芯片，而这次推出的1TB版本扩大了时创意高速UFS产品的容量范围。

时创意的1TB UFS 3.1闪存尺寸为11×13×1.2毫米，采用153颗球形BGA封装，其顺序读写速度分别可达2100MB/s和1700MB/s，适用于-25℃至+85℃的工作温度范围。

据IT之家了解，这款1TB的UFS 3.1支持写入性能增强、深度睡眠、性能调整通知、主机性能增强等功能，采用LDPC3.0 ECC纠错，适用于智能手机、平板电脑、AR/VR头显、无人机、安防监控等多种场景。

广告声明：文中包含的外部链接（包括但不限于超链接、二维码、口令等形式）旨在提供更多信息，节省筛选时间，仅供参考。