英特尔灵活调整晶圆代工战略：30% 产能外包给台积电，长期目标 15-20%

根据IT之家3月7日的报道，英特尔投资者关系副总裁约翰·皮策（John Pitzer）在摩根士丹利科技会议上表示，公司会维持约30%的晶圆制造依赖于外部合作伙伴，主要与台积电合作。

他还提到，台积电是“优质供应商”，其对英特尔代工业务（Intel Foundry）的参与促进了良好的竞争氛围；同时，英特尔正在考虑与15%-20%的长期晶圆外包相关的目标。以下是IT之家翻译的内容：

摩根士丹利的半导体行业分析师Joe Moore提问：

在经历了CEO更迭及众多转型消息的背景下，财报电话会议中提及的战略似乎与帕特时代是一致的。能否从战略的角度解析英特尔目前的动向？

约翰·皮策（John Pitzer）回答：

的确如此，我们的核心战略依然是创造一个世界级的无晶圆厂企业与世界级的代工厂。英特尔的临时CEO Dave Zinsner与Michelle Johnston Holthaus已被赋予充分的决策权，推动战略的实施。

从产品竞争力来看，如果英特尔的产品业务无法达到健康标准，那么代工业务的独立发展也会受到限制。Michelle在制定产品路线和长期市场份额战略方面有更多自主权，她最新的决策是延长与台积电的代工合作周期。

目前我们约有30%的晶圆产能外包，这可能是我们外包比例的峰值。相比一年前极力追求归零的战略，现在我们调整为长期维持外包比例。台积电作为高级供应商，可以与英特尔的代工部门形成积极竞争。我们正在考虑15%-20%的外包比例，并在新战略下继续利用外部代工资源。

分析师认为，这种务实的态度显示出英特尔对半导体制造复杂性的深刻理解。选择台积电的先进工艺不仅符合现实需求，也展现了战略的灵活性。尽管自主制造的目标仍是核心，但未来英特尔将在产品竞争力和上市速度之间寻求更加灵活的平衡。

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