郭明錤：苹果“升级版”C1 基带芯片明年量产，支持毫米波 5G

IT之家于3月6日报道，分析师郭明錤今日透露苹果正在研发一款“升级版”C1基带芯片，预计将在明年实现大规模生产。这款全新芯片将显著提升功耗表现与传输速度，并首次实现毫米波（mmWave）技术支持。毫米波技术在特定场景，如体育场、机场和高人口密度地区，能够提供极高的数据传输速率。

郭明錤在其社交媒体上表示，尽管支持毫米波技术并不难，但在低功耗下保持稳定性能仍然是苹果的一项重大挑战。目前，苹果iPhone 16e搭载的C1基带芯片还不支持毫米波5G技术，因此用户在毫米波网络覆盖的区域无法体验其超高速率。然而，苹果方面表示C1仅为起点，未来将随着每一代产品的问世不断优化相关技术。郭明錤还提到，预计将于今年稍晚发布的iPhone 17 Air也将搭载C1基带芯片。

目前尚不清楚哪款设备会首发升级版C1基带芯片，但传闻中的iPhone 17e有可能成为首个采用该芯片的设备。此外，苹果可能还会在iPad或iPhone 18系列的标准机型中搭载该芯片。根据彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）的报道，苹果计划于2026年推出下一代C2基带芯片，并将在iPhone 18 Pro系列中首次使用。

郭明錤还透露了一些有关C1基带芯片制程技术的详细信息：

• 基带：4/5nm（两种技术相似）

• 低频/Sub-6 GHz收发器（TRx）：7nm

• 中频（IF）收发器：7nm

• 电源管理集成电路（PMIC）：55nm

他指出，与处理器相比，基带芯片并不一定需要使用最新的先进制程（如3nm），因为这样并不会显著提高基带的传输速率。因此，郭明錤认为明年苹果的基带芯片不太可能转向3nm制程。

IT之家注意到，苹果之前表示，C1基带芯片是迄今在iPhone中使用的最节能基带芯片，使得iPhone 16e成为有史以来续航能力最佳的6.1英寸iPhone。

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