新加坡将投资 5 亿新元设半导体研发制造设施，初期聚焦先进封装技术

根据《联合早报》的报道，IT之家于3月6日获悉，新加坡副总理兼经济部长颜金勇宣布，新加坡科技研究局将投入约5亿新元（约合27.18亿元人民币）用于建立新加坡半导体技术转化创新中心（NSTIC）的国家半导体研发制造设施。该设施预计于2027年开始投入使用，初期将专注于先进封装技术的发展。

此前，荷兰半导体公司恩智浦NXP与台湾地区的特定工艺代工厂商共同投资的新加坡12英寸晶圆厂在去年12月进行了奠基仪式，计划于2027年开始生产。

此外，今年初，美光在新加坡启动了HBM内存先进封装工厂项目，预计将在2026年开始运营，成为当地首个此类工厂。

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