苹果最强处理器 M3 Ultra 发布：性能最高达 M1 Ultra 的 2.6 倍，支持 512GB 内存

IT之家在3月5日的最新快讯中获悉，苹果正式推出了M3 Ultra芯片，苹果官方表示，M3 Ultra是其历史上最为强大的芯片，搭载了Mac中性能最卓越的中央处理器和图形处理器，并将神经网络引擎核心数量翻倍，同时统一内存容量也创下了个人电脑的新记录。

根据IT之家消息，M3 Ultra还引入了雷雳5连接技术，使每个端口的带宽提升超过两倍，从而实现更快的连接以及出色的扩展性。该芯片采用了苹果创新的UltraFusion封装架构，通过超10,000个高速连接点将两粒M3 Max芯片整合在一起，实现低延迟和高带宽的数据传输。这使得系统能够将连接的芯片视为一块完整的芯片，实现在提供卓越性能的同时，保持苹果在行业内的领先能效表现。M3 Ultra内部集成了1,840亿个晶体管，推动新款Mac Studio的行业领先性能更进一步。Apple硬件技术高级副总裁Johny Srouji指出：“M3 Ultra是我们可扩展SoC架构的巅峰之作，专为需要执行高度多线程和大带宽应用的用户设计。”

M3 Ultra不仅是苹果芯片家族中性能最强的芯片，还保持着苹果芯片在能效上的绝对领先。配备多达32个中央处理器核心，包括24个性能核心和8个能效核心，其性能可达M2 Ultra的1.5倍，以及M1 Ultra的1.8倍。该芯片还搭载了苹果芯片中最强大的图形处理器，拥有最多80个图形处理核心，在性能上比M2 Ultra提升高达2倍，比M1 Ultra提高至2.6倍。M3 Ultra的先进图形架构具备动态缓存和硬件加速的网格着色及光线追踪功能，能够高效处理高性能需求的内容创作和游戏工作流。32个神经网络引擎核心为人工智能和机器学习提供了强劲支持。从中央处理器的机器学习加速器到苹果至今最强大的图形处理器，再到超过800GB/s的内存带宽，M3 Ultra无疑是AI设计的理想选择。AI专业人士可以在搭载M3 Ultra芯片的Mac Studio上直接运行超过6,000亿参数的大语言模型，使其成为AI开发工作的完美桌面设备。

苹果还介绍，M3 Ultra的统一内存架构具备无可比拟的高带宽和低延迟性能。基础内存为96GB，最高可选配到512GB内存，这超越了当前最先进的工作站显卡，为需要大量显存的专业工作负载，如3D渲染和视觉效果及AI应用，打破了限制。

M3 Ultra为Mac Studio引入了雷雳5端口支持，数据传输速率最高达120 Gb/s，较雷雳4提升了2倍以上。每一个雷雳5端口由M3 Ultra芯片内的专属定制控制器直接支持，实现各个端口独立的带宽分配，使得Mac Studio的每个端口都具备行业领先的雷雳5方案。Mac Studio的雷雳5端口为专业用户提供更快的数据传输，方便连接外部存储设备、实现扩展坞解决方案，以及为新一代扩展设备做好充分准备。雷雳5还支持多台Mac Studio系统连接，助力挑战内容创作与计算机科学探索的极限工作流。

为确保性能与能效的最大化，M3 Ultra集成了多项苹果先进技术，包括：

• Apple定制设计的UltraFusion封装技术利用嵌入式硅中介连接两粒M3 Max芯片，能够同时传送超过10,000个信号，提供超过2.5TB/s的低延迟片间带宽，使得M3 Ultra在各种软件中的识别为一整块芯片。

• M3 Ultra在媒体处理引擎中拥有比M3 Max多一倍的资源，极大增强了并行视频处理能力。芯片提供了专用的硬件加速功能，包括H.264、HEVC以及四个ProRes编解码引擎，最多可以播放22条8K ProRes 422视频流。

• 显示引擎支持多达8台Pro Display XDR，以超过1.6亿颗像素进行展示。

• 安全隔区与硬件验证安全启动和运行时防御漏洞利用技术协同工作，为用户提供先进的安全保障。

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