美报告：中国芯片研究论文以绝对优势处于领先地位

根据IT之家3月4日的报道，乔治敦大学“新兴技术观察项目（ETO）”在其网站上公布了一项报告，显示从2018年至2023年，全球共发表了约47.5万篇与芯片设计和制造相关的学术论文。该统计基于具有英文标题或摘要的文章，未涵盖没有英文摘要的私有研究。总体来看，芯片研究论文在近五年内增长了8%，虽然比人工智能（AI）和大型语言模型（LLM）等热门领域的增速稍显缓慢，但仍然表现出持续的增长趋势。

报告指出，在芯片设计与制造的论文领域，中国显著领先于其他国家。数据显示，约有34%的论文出自中国机构，而美国作者参与了15%的论文，欧洲作者的参与率为18%。需注意的是，部分文章未提供作者的机构与国家信息，同时统计未包括非英文摘要的论文，这可能在一定程度上影响了结果的可靠性。尽管如此，中国在这一领域的领导地位依旧十分突出。在高被引文章（指每年发表的文章中被引用次数排名前10%的作品）中，中国作者所占比例高达50%，明显高于美国（22%）和欧洲（17%）。韩国和德国分别排名第三和第四，但与中美的差距仍然显著。

IT之家观察到，在发表芯片研究论文数量最多的十大机构中，有九家来自中国，其中中国科学院在2018至2023年期间以14,387篇论文的发表数量位居首位。这一数据仅考量英文论文，若计算中文论文，中国科研机构的发表数量可能更为可观。在高被引文章的统计中，中国科研机构更是包揽前八名。全球领导机构依次为中国科学院、中国科学院大学和清华大学。此外，新加坡国立大学和法国国家科学研究中心（CNRS）也是该领域的重要参与者，后者在论文数量上排名全球第三。

通过对高被引文章的研究，能够揭示芯片设计与制造领域的研究趋势。在2018年至2023年期间，引用次数最高的十篇芯片设计与制造论文中，多个研究集中在半导体应用中的二维材料，例如石墨烯和MXenes，过渡金属及其化合物同样是关注热点，包括铁磁性过渡金属及过渡金属二硫化物等。

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