Marvell 展示首款 2nm IP 验证芯片：基于台积电 N2，支持 AI XPU、交换机开发

IT之家于3月4日报道，Marvell美满电子在当地时间昨日正式推出了其首款2nm IP验证芯片。该芯片基于台积电的N2制程工艺，为Marvell在此制程节点上开发定制的AI XPU、交换机及其他芯片奠定了基础。

Marvell宣称，其2nm平台将为超大型企业带来显著提升算力基础设施的性能与效率，以满足AI时代对这些关键参数的需求。

此外，Marvell还针对芯粒（即小芯片）垂直3D堆叠场景推出了支持高达6.4Gbit/s的3D同步双向I/O。这一新型I/O IP在带宽密度方面超越了主流的单向互联技术。

台积电负责业务开发及全球业务的资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示：

台积电很荣幸能够与Marvell合作，开发2nm平台并交付首批芯片。我们期待与Marvell继续携手，利用台积电先进的硅技术和封装工艺，推动AI时代的基础设施加速发展。

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